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铜钼铜(CMC)
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铜钼铜(CMC)
铜钼铜(CMC)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
这种材料的热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合,电镀复合,爆炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

联系人:张经理 18608419172 微信同号
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产品描述

铜钼铜(CMC)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。  

 

铜钼铜CMC电子封装材料优势:

这种材料的热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合,电镀复合,爆炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。

 

 

性能:

 

类型

材质

密度
(g/cm³)

导热系数
W/mK

热膨胀系数
10-6/K

铜金属层压板

1:1:1
Cu/Mo/Cu

9.32

305(xy)/250(z)

8.8

1:2:1
Cu/Mo/Cu

9.54

260(xy)/210(z)

7.8

1:3:1
Cu/Mo/Cu

9.66

244(xy)/190(z)

6.8

1:4:1
Cu/Mo/Cu

9.75

220(xy)/180(z)

6

13:74:13
Cu/Mo/Cu

9.88

200(xy)/170(z)

5.6

 

关键词:
铜钼铜(CMC)
电子封装材料
热沉材料
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