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黄金在高端制造业中应用之一一电子半导体

随着电子半导体行业设备设计的不断发展和未来需求的不断增长,需要高度精确的芯片制造过程,这就需要黄金等贵金属提供帮助。尽管这些微缩电子元件的黄金需求相对较少,但缺少黄金仍会显著影响芯片和终端设备的性能。因此黄金这种古老的贵金属,在现代半导体技术中仍然展现出其强大的活力和潜力。从连接线到抛光工艺,再到微型化的发展,金都在其中发挥着关键作用。随着半导体技术的持续进步,我们期待金在此领域中的应用将更加广泛和深入。
2023-08-29

真空镀膜材料及技术系列五《化学气相沉积法镀膜概述》

随着航天航空领域、核工业和半导体等领域对于半导体器件和集成电路、高场强小型的超导材料、生成晶须等产品要求的不断提高,化学气相沉积技术作为重要的材料制备和有效的材料表面改性方法,具有十分广阔的市场应用前景。
2023-07-05

真空镀膜材料及技术系列四《真空离子镀膜概述》

随着科学技术的飞速发展,机械制造业在生产中起着越来越重要的作用。而机械零件表面的腐蚀问题,对机械制造行业来说是一个重大的问题。因此,如何提高零件表面硬度、耐磨性、耐腐蚀性等性能是机械制造业的一大关键。在零件表面涂覆涂层是提高其性能最常用的方法之一,但是涂层技术有很多缺点,例如:涂层的结合力差,易脱落;涂层与基体材料之间有较大的热膨胀系数差异,涂层易开裂等。这些缺点限制了它在实际生产中的应用。目前,国内外研究和开发出了多种方法来解决上述问题。其中利用物理气相沉积法(PVD)是一种很有发展前途的技术,而真空离子镀膜技术则是其中一种新型的技术。
2023-06-14

真空镀膜材料及技术系列三《蒸发镀膜技术概述与优质蒸镀材料的选择》

蒸发镀膜是PVD真空镀膜方式的一种,其特点是在真空条件下,材料蒸发并在玻璃表面上凝结成膜,再经高温热处理后,在玻璃表面形成附着力很强的膜层。溅射镀膜和蒸发镀膜是目前最主流的两种 PVD 镀膜方式。溅射镀膜工艺可重复性好、膜厚可控制,可在大面积基板材料上获得厚度均匀的薄膜,所制备的薄膜具有纯度高、致密性好、与基板材料的结合力强等优点,已成为制备薄膜材料的主要技术之一。
2023-04-21

业界动态

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通过业界了解我们更多的侧面

2023

08 01

铂族金属(英语:Platinum-group metals,简称PGMs),又称铂系金属,包括钌(Ru)、铑(Rh)、钯(Pd)、锇(Os)、铱(Ir)、铂(Pt)六种金属元素,在元素周期表中属第5、6周期。这些金属都是稀有的、价值高昂的,具有很好的抗腐蚀性以及催化性,能够在高温、腐蚀环境下表现出很强的稳定性和耐蚀性,因此能够用于许多应用领域。

2022

12 28

高纯钨是制造集成电路的基本材料,材料形状可以是箔片、片材、靶材、灯丝、绝缘线、直棒、圆管、粉末、单晶等。广泛用作半导体大型的栅电路电极材料、布线材料和屏蔽金属材料级集成电路。纯度达到99.999%和99.9999%,分别记录为5N和6N纯钨。各种杂质元素的含量应在(0.1~1000)×10-12之间,某些杂质元素的含量有特殊要求,如放射性、碱金属、重金属、气体元素等。

2022

12 19

钨有高熔点、耐腐蚀、抗辐射等一系列优点,广泛应用于电子、医疗、钢铁冶金等行业。精矿处理得到的是Na2WO4溶液,溶液中含有一定的杂质,必须对其进行提纯才能有高纯制品。关于制造,在国外发展很快,特别是在日本,20世纪40年代就开始了高纯度的研究和生产。

2022

12 08

高纯钨的熔点是所有金属元素中较高的,密度高,接近金,钨的硬度也高,像碳化钨的硬度一样接近金刚石。此外高纯钨还因其具有良好的导电性和导热性、小膨胀系数等特性,广泛应用于合金、电子、化工等领域,其中硬质合金是钨较大的消费领域,那么下面一起了解下高纯钨性质用途及其制备吧!
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