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弥散铜
相对于无氧铜材料,弥散铜的硬度较高(HV>125),强度大(抗拉强度>350MPa),而无氧铜的对应数据HV40,250MPa。并且具有较高的软化温度。 <br> <br> <a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">联系人:张经理 18608419172 微信同号</a>
铜/钼铜/铜(CPC)
1. 比CMC有更高的热导率<br> 2. 可冲制成零件,降低成本<br> 3. 界面结合牢固,可反复承受850℃高温冲击<br> 4. 可设计的热膨胀系数,与半导体和陶瓷等材料相匹配<br> 5. 无磁性 <br> <br> <a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">联系人:张经理 18608419172 微信同号</a>
钨铜
1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数,可以与不同基体(如:不锈钢,可阀合金,硅,砷化镓,氮化镓,氧化铝等)相匹配;<br> 2. 未添加烧结活化元素,保持着良好的导热性能; <br> 3. 孔隙率低,产品气密性好;<br> 4. 良好的尺寸控制,表面光洁度和平整度。<br> 5. 提供片材,成型件,也可以满足电镀需求。 <br> <br> <a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">联系人:张经理 18608419172 微信同号</a>
铜钼铜(CMC)
铜钼铜(CMC)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。 <br>这种材料的热膨胀系数可调,热导率高,耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合,电镀复合,爆炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。 <br> <br> <a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">联系人:张经理 18608419172 微信同号</a>
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