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弥散铜
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弥散铜
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产品描述

相对于无氧铜材料,弥散铜的硬度较高(HV>125),强度大(抗拉强度>350MPa),而无氧铜的对应数据HV40,250MPa。并且具有较高的软化温度。

 

产品特性

 

牌号

熔点

软化温度

密度g/cm3

热膨胀系数(10-6/K)

热导率W/(M.K)

C15715

1083 ℃

800 ℃

8.84

365

17.6

C1560

1083 ℃

910 ℃

8.81

322

17.6

 

各种类型弥散铜与无氧铜成分和物理特性的比较(在室温下,除非另有说明).

UNS

合金数量 

氧化铝含量

熔点

密度g/cm3
lb/in3

导电率

热导率W/(M.K)

热膨胀系数
(range 20-150℃,
68-300 oF)

弹性模量

OFC

0 %

1,083℃
(1,981 oF)

8.94
(0.323)

58 Meg S/m
(101 % IACS)

391 wat/m/OK
(226 BTU/ft/hr/OF)

17.7 μm/m/℃
(9.8 μ-in/in/OF)

115GPa
(17 Mpsi)

UNS-
C15715

0.3 wt. %

1,083℃
(1,981 oF)

8.90
(0.321)

54 Meg S/m
(92 % IACS)

365 wat/m/OK
(211 BTU/ft/hr/OF)

16.6μm/m/℃
(9.2 μ-in/in/OF)

130GPa
(19 Mpsi)

UNS-
C15760

1.1 wt. %

1,083℃
(1,981 oF)

8.81
(0.318)

45Meg S/m
(78 % IACS)

322 wat/m/OK
(186 BTU/ft/hr/OF)

16.6μm/m/℃
(9.2 μ-in/in/OF)

130GPa
(19 Mpsi)

 

如果需要降低热膨胀率可以添加其他材料或元素,在高室温和高强度加热时添加,其硬度也会增强。

在复合材料中添加 Glid AL-60 和 10%的铌可以提高材料的强度和导电性。它的硬度相当于大多数铜-铍、铜-钨合金,而导电率是可比所有RWMA2级。

关键词:
弥散铜
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