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产品描述
相对于无氧铜材料，弥散铜的硬度较高(HV>125),强度大(抗拉强度>350MPa)，而无氧铜的对应数据HV40,250MPa。并且具有较高的软化温度。
产品特性
|
牌号 |
熔点 |
软化温度 |
密度g/cm3 |
热膨胀系数(10-6/K) |
热导率W/(M.K) |
|
C15715 |
1083 ℃ |
800 ℃ |
8.84 |
365 |
17.6 |
|
C1560 |
1083 ℃ |
910 ℃ |
8.81 |
322 |
17.6 |
|
各种类型弥散铜与无氧铜成分和物理特性的比较(在室温下，除非另有说明). |
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|
UNS 合金数量 |
氧化铝含量 |
熔点 |
密度g/cm3 |
导电率 |
热导率W/(M.K) |
热膨胀系数 |
弹性模量 |
|
OFC |
0 % |
1,083℃ |
8.94 |
58 Meg S/m |
391 wat/m/OK |
17.7 μm/m/℃ |
115GPa |
|
UNS- |
0.3 wt. % |
1,083℃ |
8.90 |
54 Meg S/m |
365 wat/m/OK |
16.6μm/m/℃ |
130GPa |
|
UNS- |
1.1 wt. % |
1,083℃ |
8.81 |
45Meg S/m |
322 wat/m/OK |
16.6μm/m/℃ |
130GPa |
如果需要降低热膨胀率可以添加其他材料或元素，在高室温和高强度加热时添加，其硬度也会增强。
在复合材料中添加 Glid AL-60 和 10%的铌可以提高材料的强度和导电性。它的硬度相当于大多数铜-铍、铜-钨合金，而导电率是可比所有RWMA2级。
关键词:
弥散铜
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铜/钼铜/铜（CPC）
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二氧化硅（SiO2）
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1. 比CMC有更高的热导率<br>
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<a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">联系人：张经理 18608419172 微信同号</a>
1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体（如：不锈钢，可阀合金，硅，砷化镓，氮化镓，氧化铝等）相匹配；<br>
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5. 提供片材，成型件，也可以满足电镀需求。
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<a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">联系人：张经理 18608419172 微信同号</a>
钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多，因而更适合于航空航天等领域。产品纯度高，组织均匀，性能优异。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接剂，材料具有很高的导热率，热膨胀率与电子工业的陶瓷材料和半导体材料相匹配，通过Mo-Cu冲压和大批量生产节约成本，机加工性能好。钼铜材料比钼更耐烧蚀，更具有塑性和可加工性，可以用作使用温度稍低的火箭、导弹的高温部件，也可替代钼作为其他武器中的零部件。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件，同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。钼铜的各项特性符合这些要求，是这方面的优选材料。
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<a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">联系人：张经理 18608419172 微信同号</a>
铜钼铜（CMC）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。 <br>这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
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<a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">联系人：张经理 18608419172 微信同号</a>
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