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产品描述
钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。
我公司采用高纯的优质原料，经压制成形、高温烧结及熔渗后，得到性能优良的WCu电子封装材料及热沉材料。
钨铜（WCu）电子封装材料优势：
1. 钨铜电子封装材料具有可以调整的热膨胀系数，可以与不同基体（如：不锈钢，可阀合金，硅，砷化镓，氮化镓，氧化铝等）相匹配；
2. 未添加烧结活化元素，保持着良好的导热性能；
3. 孔隙率低，产品气密性好；
4. 良好的尺寸控制，表面光洁度和平整度。
5. 提供片材，成型件，也可以满足电镀需求。
性能：
|
牌号 |
钨含量Wt% |
密度 g/cm3 |
热膨胀系数×10-6 CTE（20℃） |
导热系数W/（M·K） |
|
90WCu |
90±2% |
17.0 |
6.5 |
180 (25℃) /176 (100℃) |
|
85WCu |
85±2% |
16.4 |
7.2 |
190 (25℃)/ 183 (100℃) |
|
80WCu |
80±2% |
15.65 |
8.3 |
200 (25℃) / 197 (100℃) |
|
75WCu |
75±2% |
14.9 |
9.0 |
230 (25℃) / 220 (100℃) |
|
50WCu |
50±2% |
12.2 |
12.5 |
340 (25℃) / 310 (100℃) |
应用：
适用于与大功率器件封装的材料，如基片、下电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。
关键词:
钨铜电子封装材料
钨铜热沉材料
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钼铜
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铜/钼铜/铜（CPC）
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相对于无氧铜材料，弥散铜的硬度较高(HV>125),强度大(抗拉强度>350MPa)，而无氧铜的对应数据HV40,250MPa。并且具有较高的软化温度。
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<a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">联系人：张经理 18608419172 微信同号</a>
1. 比CMC有更高的热导率<br>
2. 可冲制成零件，降低成本<br>
3. 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击<br>
4. 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配<br>
5. 无磁性
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<a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">联系人：张经理 18608419172 微信同号</a>
钼铜是钼和铜的复合材料，其性能与钨铜相似，同样具有可调的热膨胀系数和热导率。但钼铜的密度比钨铜小很多，因而更适合于航空航天等领域。产品纯度高，组织均匀，性能优异。由于使用的Mo-Cu材料不加任何粘接剂，材料具有很高的导热率，热膨胀率与电子工业的陶瓷材料和半导体材料相匹配，通过Mo-Cu冲压和大批量生产节约成本，机加工性能好。钼铜材料比钼更耐烧蚀，更具有塑性和可加工性，可以用作使用温度稍低的火箭、导弹的高温部件，也可替代钼作为其他武器中的零部件。大功率的集成电路和微波集成器件要求高电导热导材料作为导电散热元件，同时又要兼顾真空性能、耐热性能及热膨胀系数等。钼铜的各项特性符合这些要求，是这方面的优选材料。
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<a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">联系人：张经理 18608419172 微信同号</a>
铜钼铜（CMC）封装材料是一种三明治结构的平板复合材料，它采用纯钼做芯材，双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。 <br>这种材料的热膨胀系数可调，热导率高，耐高温性能优异。生产工艺一般采用轧制复合，电镀复合，爆炸成形等方法加工制备的。主要用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
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<a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">联系人：张经理 18608419172 微信同号</a>
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