产品中心
十大板块高端特色稀材产品 专业生产稀贵、稀散、稀有金属及制成品厂家
搜索
产品中心
全部分类
产品描述
与铜/钼/铜（CMC）相似，铜/钼-铜/铜也是三明治结构，它是由两个副层-铜（Cu）包裹一个核心层-钼铜合金（MoCu），它在X区域与Y区域有不同的热膨胀系数，相比钨铜、钼铜和铜/钼/铜材料，铜钼铜铜(Cu/MoCu/Cu) 导热率更高，价格也相对有优势。
铜/钼铜/铜（CPC）电子封装材料优点：
1. 比CMC有更高的热导率
2. 可冲制成零件，降低成本
3. 界面结合牢固，可反复承受850℃高温冲击
4. 可设计的热膨胀系数，与半导体和陶瓷等材料相匹配
5. 无磁性
性能：
|
牌号 |
密度 g/cm3 |
热膨胀系数×10-6 CTE（20℃） |
导热系数W/（M·K） |
|
CPC141 |
9.5 |
7.3 |
211 |
|
CPC111 |
9.2 |
9.5 |
260 |
|
CPC232 |
9.3 |
7.5 |
250 |
应用：
拥有可设计的热膨胀系数和热导率，铜/钼铜/铜（CPC）用做射频、微波和半导体大功率器件的基板和法兰。
关键词:
铜/钼铜/铜
三明治电子封装热沉片
铜钼铜铜
铜钼铜铜封装材料
大家都在看
Everyone is watching
我们可生产纯度99.9%~99.9999%的各种纯度及要求的铜靶，其中氧含量最低可以<1ppm，主要用于显示屏及触摸屏配线及其保护膜，太阳能光吸收层、半导体配线等行业。除了满足客户平面靶（最大G8.5代）的需求，我们还可以生产铜的旋转靶，主要用于触摸屏行业。
<br>
<br>
<a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">联系人：张经理 18608419172 微信同号</a>
相对于无氧铜材料，弥散铜的硬度较高(HV>125),强度大(抗拉强度>350MPa)，而无氧铜的对应数据HV40,250MPa。并且具有较高的软化温度。
<br>
<br>
<a href="tel:18608419172" style="color:red;font-weight: bold;">联系人：张经理 18608419172 微信同号</a>
上一页
1
下一页
版权所有： 湖南欧泰稀有金属有限公司 湘ICP备17001881号 网站建设：中企动力长沙