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钽靶
钽靶材通常与铜背靶进行焊接,然后进行半导体或光学溅射,将钽原子以氧化物形成淀积在基板材料上,实现溅射镀膜;钽靶材主要应用于半导体镀膜、光学镀膜等行业。

联系人:张经理 18608419172 微信同号
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产品描述

产品说明

钽,金属元素,主要存在于钽铁矿中,同铌共生。钽的质地十分坚硬,硬度可以达到6-6.5。它的熔点高达2996℃ ,仅次于钨和铼,位居第三。钽富有延展性,可以拉成细丝式制薄箔,其热膨胀系数很小,每升高一摄氏度只膨胀百分之六点六。除此之外,它的韧性很强,比铜还要优异。钽还且具有极高的抗腐蚀的特性,无论是在冷和热的条件下,对盐酸、浓硝酸及“王水”都不反应。

用途

钽靶材通常与铜背靶进行焊接,然后进行半导体或光学溅射,将钽原子以氧化物形成淀积在基板材料上,实现溅射镀膜;钽靶材主要应用于半导体镀膜、光学镀膜等行业。在半导体工业中,目前主要使用金属钽(Tā)通过物理气相沉积法(PVD)镀膜并形成阻挡层作为靶材。随着科技的快速发展,半导体工业的发展是整个高科技产业的核心,是衡量一个国家科技水平和创新能力的制高点,因而受到多个国家的高度重视,同时也是技术封锁的重中之重;目前半导体技术的前沿是极大规模集成电路制造技术。

规格尺寸

直径(50-400)mm *厚度(3-28)mm或按照客户要求定制。

化学成分

牌号

化学成分不大于%

Ta

Fe

Si

Ni

W

Mo

Ti

Nb

O

C

H

N

Ta1

余量

0.005

0.005

0.005

0.005

0.002

0.002

0.050

0.02

0.004

0.002

0.005

Ta2

余量

0.005

0.005

0.005

0.005

0.002

0.002

0.1

0.03

0.010

0.002

0.010

FTa1

余量

0.005

0.005

0.005

0.005

0.002

0.002

0.005

0.020

0.003

0.002

0.005

FTa2

余量

0.010

0.030

0.010

0.005

0.002

0.002

0.100

0.035

0.003

0.002

0.010

Ta1和Ta2为锭坯制作,FTa1和FTa1为垂熔条制作

 

关键词:
钽靶
钽溅射靶材
金属钽靶
钽靶材料制造商
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