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产品描述
我们可生产纯度99.9%~99.9999%的各种纯度及要求的铜靶,其中氧含量最低可以<1ppm,主要用于显示屏及触摸屏配线及其保护膜,太阳能光吸收层、半导体配线等行业。除了满足客户平面靶(最大G8.5代)的需求,我们还可以生产铜的旋转靶,主要用于触摸屏行业。高纯铜靶的晶粒很难打碎,我们只有通过超大变形量加工,控制栾晶的生长,以取得细小均匀的微观组织,从而可确保溅射镀膜时能获得较低侵蚀速率,并且降低溅射过程中颗粒的形成敏感度。下图是铜溅射靶材的两种典型的显微金相检测图片,平均粒径<50um。
铜溅射靶中的杂质会降低材料的导电率,在半导体膜层生产中杂质元素是影响良率的主要因素。以钛、磷、钙、铁、铬和硒等形式存在的杂质尤为关键,而这些金属在我们的铜靶中含量很少,其杂质含量远远低于客户要求标准值。以下表格是4N高纯铜溅射靶的成分分析证明书,采用的分析方法:1.使用GDMS或ICP-OES对金属元素进行分析;2.使用LECO进行气体元素分析。
关键词:
铜靶
光学镀膜铜靶
半导体铜靶
铜真空镀膜靶
铜溅射镀膜靶
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