铱靶-溅射靶材的尺寸、平整度、纯度、杂质含量、密度、N/O/C/S、晶粒度及缺陷控制等要求高于传统材料行业；更高质量要求或特殊教育要求要求主要包括：表面进行粗糙度、电阻值、晶粒度分布均匀性、成分和结构可以均匀性、异物（氧化物）含量和尺寸、磁导率、超高建筑密度和超细晶粒等。

    铱靶-磁控溅射是一种新的物理气相沉积方法，它使用电子枪系统发射电子，并将电子聚焦在要涂覆的材料上,使溅射出的原子遵循动量转换原理，从动能较高的材料中分离出来。飞到基板上沉积一层薄膜，这种电镀材料称为溅射靶材。溅射靶材包括中国金属、合金、陶瓷进行化合物等。

    铱靶-溅射靶材基本信息

    磁控溅射镀膜是一种新型的物理气相镀膜方法。与蒸镀法相比，在很多方面都有明显的优势。磁控溅射作为一种已经发展起来的比较成熟的技术，在很多领域都有应用。

    铱靶-溅射靶材技术

    铱靶-溅射靶材是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子在真空中加速聚集，形成高速能量离子束轰击固体表面，与固体表面的原子交换动能。固体表面上的原子离开固体并沉积在衬底表面上。轰击产生固体是制备溅射法进行沉积形成薄膜的原料，称为溅射靶材。各类溅射薄膜材料已广泛应用于半导体集成电路、太阳能光伏、记录介质、平板显示器、工件表面涂层等领域。

    铱靶-磁控溅射原理：在被溅射的靶材（阴极）和阳极之间加一个正交的磁场和电场，在高真空室中充入所需的惰性气体（通常是Ar气），在靶材中放置永磁体.材料进行表面可以形成250～350高斯的磁场，与高压电场作用形成一个正交电磁场。在电场的作用下，AR气体被电离成正离子和正电子，并在靶上施加一定的负高压。

    铱靶-靶材发射的电子受磁场产生影响，工作进行气体的电离概率可以增加，在阴极附近没有形成一个高密度等离子体。在洛伦兹力的作用下，Ar离子加速飞向靶表面，高速轰击靶表面，使靶上溅射的原子遵循动量转换原理，以高动能飞离靶表面活力，衬底被沉积成膜。

    铱靶-磁控溅射一般分为支流溅射和射频溅射两种。支流溅射设备原理简单，溅射金属时速度也快。射频溅射的使用更为广泛。除了溅射导电材料外，它还可以溅射非导电材料。同时还进行分析反应发生溅射，制备金属氧化物、氮化物、碳化物等复合结构材料。如果可以提高以及射频的频率，就变成了一个微波进行等离子体溅射，常用的是电子市场回旋共振（ECR）型微波等离子体溅射。